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贴片LED封装用透明环氧模塑料的研制

归档日期:08-15       文本归类:正交树      文章编辑:爱尚语录

  随着发光二极管在生产生活中的应用越来越广,关于对LED封装的透明封装材料的需求是越来越大。目前,国内对于贴片LED封装材料(SMD)主要依赖进口,价格昂贵,给企业带来很大的经济负担。本文主要的工作内容制备透明环氧模塑料的基体树脂,探索与设计透明环氧模塑料的配方,并进行了固化动力学分析与性能分析,最终目标是设计出最优配方达到性能要求。通过醚化反应与环化反应,以双酚A型环氧树脂、环氧氯丙烷、NaOH及催化剂等制备出具有抗氧化性与抗黄变性能较高的氢化双酚A型环氧树脂。实验通过FTIR、TG测试并与日本日本氢化双酚A型环氧树脂YX8040对比,峰值相同。实验发现氢化双酚A型环氧树脂的产率最高的实验条件是溶剂用量50ml、氢:环为1:5、实验温度50℃。对双酚A型环氧树脂与四氢苯酐的固化体系进行DSC探索分析,实验发现2-甲基咪唑促进剂效果比N,N-二甲基苄胺、四丁基溴化铵的快,并通过正交试验分析在基体树脂种类、固化促进剂用量、固化促进剂种类三个因素中,固化促进剂种类对固化活化能的影响最大。通过探索性实验发现,加入透明的异氰尿酸三缩水甘油酯后,透明环氧模塑料的机械强度、体积电阻率、玻璃化转变温度(Tg)都有明显增强。正交试验极差分析计算结果说明基体树脂种类对透明环氧模塑料性能影响最大。确定实验最优配方为双酚A型环氧树脂47%、氢化双酚A型环氧树脂17%,异氰尿酸三缩水甘油酯5%,四氢苯酐29.8%,2-甲基咪唑1.1%,其他功能性助剂2%。……

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